芯片封装后，半导体国产化最受益的环节，两龙头豪掷30亿扩6倍产能，挖出一公司刚获大基金持股

2020/01/22 19:24

IC载板抢疯了，龙头重金扩产

扫码下载APP

联系微信：xgb_2021

联系电话：021-60675200-803

工作时间：周一至周五 14:00-21:00

风险提示：市场有风险，投资需谨慎

沪ICP备13019121号-4 © 2016 - 2024 上海阿牛信息科技有限公司

中国（上海）自由贸易试验区张杨路707号32楼3207A室