2018年年底，大基金一期投资基本完毕，根据公开信息投资总金额约1047亿。在各领域投资的规模和所占比例大概为：IC设计（205.90亿元，占比19.7%）；集成电路制造（500.14 亿元，占比47.8%）；封测业（约115.52亿元，占比为11.0%）；半导体材料（约14.15亿元，占比为1.4%）；半导体设备（12.98亿元，占比为 1.2%）、产业生态建设（约198.58亿元，占比为19.0%）。从投资规模比例上来看，半导体设备及材料等产业链上游环节投入占比较小，分别约占总投资规模的1.4%及1.2%。随着国家对于整体核心科技自主可控的要求，国内半导体产业链长期需要产业升级，预计将是产业资金重点投入的方向。

根据天眼查数据显示，大基金一期的投资企业形式包括：直接获取未上市公司股权、投资产业基金股权、建立夹层投资以及获取上市公司股权等。截至目前，大基金累计投资项目为71个，其中直接持有上市公司股权为17家，间接持有上市公司及上市公司相关主体的股权为6家、投资未上市公司股权为22家，投资产业基金类为26家。

大基金一期撬动5145亿元地方以及社会资金，投资于集成电路行业及相关配套环节。在中央政府“大基金一期”的带动下，相关的新增社会融资（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款）约达人民币5145亿元，各地方政府和协会等机构也成立了子基金。据大基金管理机构华芯投资表示，按照基金实际出资结构，中央财政资金撬动各类出资放大比例约为1:19，并且对提升行业投资信心发挥了重要作用。

大基金概念 -0.37%