PCB 产品多样化，下游领域分布广泛。从产值分布来看，PCB 主要以挠性板、多层板、HDI 板及IC封装基板为占比最大的四类产品。

1.挠性板（FPC）又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板，挠性板可以弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，便于电器部件的组装。2018年全球挠性板产值为123.95亿美元，占全球 PCB 总产值20%。Prismark预计2023年全球挠性板产值将达 142.31亿美元，年复合增长率为2.8%。

多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单面或双面布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层（半固化片）后黏牢。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出,多层板上安装元件的孔(即导孔)需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。

目前，多层板市场仍以中低层板为主(占63%)，但据Prismark预测，未来高层板产值增速将高于中低层板，2018-2023年年复合增长率将达5.0%。
HDI 是 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术。HDI 板是日本企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼，而在欧美则将 HDI 板称为“微孔板”。HDI 是 PCB 技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI 以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层(也即“积层”)，并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。Prismark 数据显示，2018 年 HDI 产值为 92.22 亿美元。受下游手机市场疲软影响，产值同比 2017 年仅上升 2.8%，PCB 市场总产值同比上升 6.0%，预计2018-2023年HDI产值年复合增长率将保持在 2.9%左右。
IC 封装基板（IC Package Substrate），又称 IC 封装载板，封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，目前，IC 封装基板通常使用传统多层板或HDI 板作为基础制作而成，起到在芯片与印制电路板的心路之间提供电器连（过渡），同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能中国封装基板 2018年产值为9.55亿美元，同比增长 8.6%。受益于下游通讯及消费电子领域的发展，Prismark 预计 2023 年中国和全球封装基板产值将分别达到 13.72 美元/96.06 亿美元，年复合增长率分别为 7.5%/4.9%。

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