一、一周新股市场综述
1、板块大失血，全周暴跌逾8%
上周（4月16日~4月20日），次新板块表现极度疲软，全周暴跌8.33%，资金流向方面，次新板块失血非常严重，主力资金从次新板块净流出89.76亿元，其中从深次新板块净流出53.52亿元，净流出金额较之前一周大幅扩大。
2、仅一成个股表现良好
上周302只次新股中，仅有37只个股全周实现上涨，占比12%。上周四开板的次新彩讯股份以51.6%的周涨幅自成一档。圣邦股份全周上涨20.21%，成为除了彩讯股份之外，上涨表现最好的次新。除此之外，仅有必创科技、建科院、风语筑、明阳电路这四只次新的周涨幅超过10%。
另一方面，在下跌的265只次新股中，新疆火炬的周跌幅最大，全周下跌27.6%。太龙照明、盘龙药业、顶点软件、奥飞软件、伊戈尔5只个股周跌幅也均超过20%，此外还有132只个股周跌幅在10%~20%之间。
3、近一月上市新股平均斩获十连板
统计显示，4月以来上市的新股(不包括未开板公司)，其上市后平均连板数达10.5个，其中彩讯股份更是上市后的一字板数达到17个，远超市场预期。
申万宏源证券分析师林瑾表示，与今年前两个月发行的新股相比，3月以来发行的新股的基本面并无特别出彩之处，之所以被资金青睐，可能与近期新股供给量减少有关。
据统计，今年以来，平均每批新股发行仅有3.1只，去年全年均值为8.6只。最新公布的第11批新股发行仅安排了2只新股，为今年以来最少的一批。
业内预计，在强监管之下，今年全年上市的新股数量可能少于去年。新股供给减少，稀缺性凸显，加之目前新股上市定价整体仍不高，预计未来新股将维持高人气。
4、私募大佬偏爱这些次新股
成立不到三年，因为押中雄安新区概念而一战成名的成泉资本，继去年年底又押中首只高送转个股的精准操作之后，其身影又再度出现在了一众海南板块个股身后。
而分析成泉资本布局的个股上不难发现，其对次新股的偏爱显而易见。在公司持仓的个股中，顶点软件、安奈儿、海利尔、绿茵生态、华立股份、江山欧派均是次新股，而这些次新股也帮组成泉在其中赚的盆满钵满。其中顶点软件年内大涨近45.81%，华测导航大涨32.23%，风语筑涨幅超20%。
二、一周新股资讯
1、药明康德募资规模大幅“缩水”
药明康德上市速度超越早已过会的富士康与宁德时代两只独角兽，而公司率先拿到IPO批文，很大程度上在于其“折价”上市，即募集资金规模大幅缩水。4月16日，药明康德在上交所网站披露的《首次公开发行股票初步询价及推介公告》显示，其IPO发行数量不超过1.04亿股，预计募集资金使用额为21.3亿元，较公司此前预披露的57.41亿元减少63%，计划投资项目也由10个调减为4个。
此次药明康德募资规模调减后，发行市盈率将降至22.99倍左右，在23倍的发行市盈率红线以下。
点评：独角兽上市尽管有IPO快速通道，但是市场分析，监管层对于新股募资规模非常谨慎。未来，富士康、宁德时代等其它独角兽募资规模缩水将是大概率事件。
2、IPO堰塞湖库容大降
证监会数据显示，截至4月19日，今年以来已有115家IPO企业撤单，其中3月30日就创出单日38家“撤材料”的最高值，IPO排队企业锐减至333家。与之对比明显的是，今年以来新增申报企业数量只有16家，同比锐减。
点评：整体看，IPO撤单企业主要有两类：一类是业绩不达标，尤其净利润、营收不符合市场预期。一类是新三板企业，特别是存在三类股东情况的新三板企业。大量企业撤回IPO申请，同新股发行审核的日趋严格以及现场检查带来的压力有关。
英大证券研究所所长李大霄表示，IPO终止企业数目以及在排队企业数目表明，IPO堰塞湖的现象得到了大大缓解。IPO审核从按时间优先变为按质量优先，真正优秀的公司可以走IPO绿色通道。
三、公司淘金
富满电子：次新股+国产芯片，深耕行业细分领域十七载，上周表现相对低调，是国产替代热潮下的遗珠，后市表现值得期待
基本情况：主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的著名企业。
值得注意的是，自2001年成立以来，公司就一直专注于集成电路领域，总计推出了400多种IC产品，是国家规划布局内重点集成电路设计企业。
公司业绩：最新数据显示，公司4月16日晚间披露2017年年报，报告期内，公司共实现营业收入4.4亿元，同比增长33.4%；实现归属于上市公司股东净利润5883.1万元，同比增长53%。
对于公司的业绩增速之所以大幅度提速的原因，公司称，公司积极布局快速充电、无线充电、Type-C PD控制器等领域，为将来的业绩增长提供源源不断的动力，另一方面，在市场普遍缺货的情况下，利用上游晶圆厂的客户关系获取充足的晶圆供给，同时扩大封装测试厂生产规模，抓住时机提升市场占有率。此外，MOSFET功率器件的涨价，也是公司业绩提升的重要原因。
而业绩表现良好的态势也持续到了今年的一季度。4月9日公司发布2018年一季度业绩预告，预计公司2018年1-3月净利润为1624.19万元～1807.44万元，上年同期为832.92万元，同比增长95%～117%。增长原因为主营业务表现良好以及公司毛利率上升。
3、核心看点：国产芯片替代浪潮兴起
1）中美贸易战升级，芯片国产化彻底提速
4月16日，美国商务部部长Wilbur Ross宣布，因中国电信设备商中心通讯未履行和解协定中的部分协议，美国商务部将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件，时间有可能长达7年。
市场分析指出，由中兴的此次事件，不仅说明中美贸易战持续升级，另一方面，芯片等半导体国产化提速彻底进入快车道。
宏观数据显示，中国2017年芯片进口额约2600亿美金，存储芯片进口额接近800亿美金，而国产化率几乎为0。随着大数据、物联网、人工智能的发展，智能终端对于存储数据量需求不断增加，2018年我国集成电路行业将延续快速增长。
据我国集成电路产业“十三五”发展规划总体目标显示，到2020年，全国集成电路设计年销售收入将达到3900亿元，新增2600亿元，年复合增长率25.9%；产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时，我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。
2）国内芯片领域投资不断加码
根据中国半导体行业观察数据，2016年全球半导体市场总额高达3530亿美元，到2020年达到4340亿美元，年复合增长率为5.3%，其中，中国半导体市场总额从2000年170亿美元，增加到2016年的1600亿美元，年复合增长率45.30%，预计到2020年达到2020亿美元，4年复合增长率为6%。整体而言，中国半导体市场快速增长，占全球比例有望不断提高，市场空间广阔。
而目前，国内半导体行业投资不断。以中国为核心的亚太地区(除日本)已经是全球最庞大的集成电路消费市场，据统计，到2015年时已占到60%。全球芯片产能重心转向中国是大势所趋，转移进程正在加速。过去两年间，全球新建 17 座 12 寸晶圆制造厂，其中有 10 座位于中国大陆；从 2017 年到 2020 年，预计全球新增半导体产线 62 条，这 62 条产线中有 26条位于中国大陆，占总数的 42%。
3）“大基金”二期设立
目前，国内正在进行国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）二期的成立工作，二期拟募集1500亿-2000亿元人民币，计划今年完成。中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资。
大基金对国内集成电路行业公司的支持在未来长时间内都会持续，而上市公司中又集中了中国大陆地区集成电路行业内最优质的企业，行业内的各领域的龙头公司都有可能受到加持，中国集成电路产业实现未来跨越式战略发展趋势确定。
上述三项利好叠加之下，公司作为很早就进入芯片领域的上市公司，同时又是国家规划布局内重点集成电路设计企业，借助芯片国产化提速的大利好，有望成为显著受益的公司。
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