荣耀发布自研端侧AI大模型魔法大模型
1月10日,荣耀MagicOS 8.0发布会及开发者大会上,荣耀CEO赵明发布荣耀自研端侧平台级AI大模型—魔法大模型,并表示,明天发布的荣耀Magic 6系列,将成为搭载荣耀自研70亿参数的端侧平台级AI大模型的首款新机。(全天候科技)
1月10日,荣耀MagicOS 8.0发布会及开发者大会上,荣耀CEO赵明发布荣耀自研端侧平台级AI大模型—魔法大模型,并表示,明天发布的荣耀Magic 6系列,将成为搭载荣耀自研70亿参数的端侧平台级AI大模型的首款新机。(全天候科技)
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