联发科发布轻旗舰5G生成式AI移动芯片天玑8300
天玑8300为台积电第二代4nm工艺制程,采用全大核“4+4”架构设计:4*A715(3.35GHz)+4*A510(2.2GHz)CPU,GPU为Mali-G615。CPU峰值性能比前代天玑8200提升20%,峰值功耗降低30%;GPU性能提升82%,功耗降低55%。天玑8300集成联发科AI处理器APU 780,搭载生成式AI引擎,至高支持100亿参数AI大语言模型,AI算力强劲,赋能终端流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。
天玑8300为台积电第二代4nm工艺制程,采用全大核“4+4”架构设计:4*A715(3.35GHz)+4*A510(2.2GHz)CPU,GPU为Mali-G615。CPU峰值性能比前代天玑8200提升20%,峰值功耗降低30%;GPU性能提升82%,功耗降低55%。天玑8300集成联发科AI处理器APU 780,搭载生成式AI引擎,至高支持100亿参数AI大语言模型,AI算力强劲,赋能终端流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。
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