顶层聚焦“十四五”半导体,后摩尔时代迎来超车机遇,券商列出这些标的


本土特色工艺、先进封装、第三代半导体等领域加速发展。今日重要性:✨✨

据中国政府网5月14日报道,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话,会议研究“十四五”科技创新规划编制工作,还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

“摩尔定律”是集成电路行业所遵循的规律,是指价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,每隔18~24个月便会增加一倍,器件性能亦提升一倍。然而近年来,诸多数据统计显示,晶体管数目增加逐步放缓,半导体行业更新迭代速度减慢。

中国工程院院士吴汉明在中国工程院举办的“先进集成电路技术与产业创新”论坛上表示, 当前我们面临两大壁垒。其一是政策壁垒,主要来自巴黎统筹委员会、瓦森纳协议的困锁,先进工艺、装备材料和设计、EDA(电子设计自动化)软件等产业链的三大环节被“卡脖子”;其二则是产业新壁垒。国际集成电路行业的龙头企业提早布局,在发展中掌握了专利核心技术,使得中国相关企业很难“闯”过去。

但吴汉明院士同时指出:从28nm推进到20nm节点,单个晶体管的成本不降反升,同时晶体管性能提升也逐渐趋缓。这标志着后摩尔时代来临,为此芯片行业需要去寻找新的技术去支撑芯片继续前进,这意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用,后发者如果能够提前识别并做出前瞻性布局,完全存在换道超车的可能性。

天风证券研报表示,“超越摩尔定律”在后摩尔时代迎来了高潮,先进封装技术大有可为。除了集成电路在自主可控领域的突破创新外,建议关注国内已在先进封装领域有长足发展,核心技术与国际领先企业并跑,同时对未来有长期战略布局的龙头封装企业。

相关公司方面,据选股宝主题库(xuangubao.cn)半导体 板块显示,

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