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半导体：工信部发文，战略新兴材料急需突破，一图了解概念股
发改委提出加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
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