集体交出亮眼中报业绩,存储三季度产品仍有调涨预期


机构继续看好下半年板块上涨格局。今日重要性:✨✨

7月9日,雅克科技发布半年报业绩预告,预计上半年净利润5.12亿元—5.80亿元,同比增长50%—70%。上涨原因包括:国内集成电路生产线增加和产能增长,存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBM)等下游产品类别增长较快,半导体电子材料销售明显增长。

同天,德明利也发布半年报业绩预告,净利润3.8亿元至4.5亿元,增长幅度为5.78倍至6.67倍。报告期内,公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存产品、移动存储四大系列,部分新增产品顺利完成前期市场导入及客户验证,规模效应显现。

根据TrendForce消息,整体一季度 DRAM及NAND Flash价格涨幅分别达到20%及23~28%。第二季DRAM合约价季涨幅将上修至 13~18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%,全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小,约10%。

6月26日,据报道称,三星计划于第三季度把DRAM、 NAND的价格上调15%~20%。除三星外,SK海力士在5月传出消息称,将对旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等产品提价,涨幅均在15%~20%。而美光在4月已向多数客户提出调升第二季度产品报价,涨幅超过20%。

同时,受惠于HBM销售单价较传统型DRAM高出数倍,相较DDR5价差大约五倍,加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大,推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。

华福证券表示,展望2024年下半年,AI服务器领域需求持续走强,智能手机及CSPs仍有库存回补的需求,各品牌厂商与ODM客户或将重启备货,同时工控与车用也可望逐步回温,从而带动存储市场增长,存储价格可能延续上涨格局。

其他HBM公司方面,华福证券表示,

HBM设备:赛腾股份精智达芯源微拓荆科技

HBM材料:华海诚科联瑞新材强力新材飞凯材料

HBM封测:通富微电长电科技深科技

海力士分销:香农芯创

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